射频(pín)芯片领域面临变局(jú)，下游(yóu)市场(chǎng)增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较(jiào)发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在(zài)一级(jí)市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据(jù)公司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一(yī)系(xì)列外部(bù)机构股东。截(jié)至(zhì)上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结构(gòu)相似的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破(pò)发(fā)的(de)行情，该公司(sī)股价(jià)于去(qù)年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市场(chǎng)年(nián)复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持(chí)续进行高(gāo)额研发投入(rù)；下(xià)游客户集中且具(jù)有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模(mó)效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但仍(réng)要(yào)抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内(nèi)完(wán)成(chéng)了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括(kuò)大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以(yǐ)及(jí)金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智微的(de)近两年(nián)时间(jiān)里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报(bào)，而(ér)较(jiào)大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能(néng)手机出货(huò)量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由(yóu)于(yú)手机(jī)市场(chǎng)的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能手机(jī)的(de)温(wēn)和增长(zhǎng)以(yǐ)及(jí)5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端(duān)的市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样(yàng)在(zài)IPO前(qián)获(huò)豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢行(xíng)情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的(de)射(shè)频芯片(piàn)外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢)局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始(shǐ)人(rén)钟林(lín)此前曾(céng)表示，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频细(xì)分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后(hòu)三(sān)年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头部客户的市场(chǎng)份(fèn)额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上游(yóu)滤波器、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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